光力科技跌3.64%,成交额4.42亿元,近3日主力净流入-9306.91万
2022年11月30日互动易回复:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
2022年11月30日互动易回复:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
2022年11月30日互动易回复:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
2022年11月30日互动易回复:公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供
国家知识产权局信息显示,光力科技股份有限公司申请一项名为“一种基于UWB的井下定位方法及系统”的专利,公开号CN120468772A,申请日期为2025年05月。
问:年报显示,公司业绩出现亏损,能否分析一下原因?2025 年能否扭亏为盈?公司发行 4亿元可转债尚未实现转股,下一步将如何推动转股?在何种情形下会考虑下修?年报显示国外业务占比 21,请简要介绍一下关税和贸易战对本行业、公司的影响及目前的应对举措。另,对美业
2025年5月2日,光力科技发布2024年年报。报告显示,公司全年实现营业总收入5.73亿元,同比下降13.25%;归属净利润为-1.13亿元,同比大幅下降263.32%;扣非净利润为-1.23亿元,同比下降285.42%。尽管公司在半导体封测装备和物联网安全
光力科技股价报14.53元,成交额1.06亿元,换手率2.98%。该公司主营高端半导体切割划片装备,其自主研发的行星滚柱丝杠可适配人形机器人领域。公司通过并购英国LP、LPB及以色列ADT等企业,形成了半导体切割设备、空气主轴及刀片耗材的完整产业链布局,成为全